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成功的医疗硬件制造失效分析
DfR Solutions公司的Dock Brown在SMTAI展会上发表了标题为《医疗硬件制造中的清洁和涂层要求》的主题演讲。Barry Matties和Happy Holden采访了Dock， ...查看更多
越来越受欢迎的低温焊料
最近于伊利诺伊州Rosemont举办的SMTA国际会议上，一个吸引了业内大量关注的话题是低温焊料（low-temperature solder ，简称为LTS）在电路板上的可靠性。LTS之所以会获得越 ...查看更多
IPC发布2019年标准委员会会议安排
IPC APEX 展会在接下来的五年均将在1月份举办，因此，IPC决定把秋季标准开发委员会例行会议改为在2019年6月份举办。这项决定是基于对标准委员会成员调查的结果，他们倾向于在夏季召开面对面标准开 ...查看更多
SMTAI 2018国际研讨会暨展会圆满闭幕
2018年10月13日至19日在伊利诺伊州Rosemont召开的SMTAI 2018国际研讨会暨展会已落下帷幕。为期数日的该活动在Donald E. Stephens Convention Cente ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
